C6015 工業(yè) PC 的安裝空間僅為 82 x 82 x 40 mm，代表了 Beckhoff 緊湊的入門級工業(yè) PC，并且價格節(jié)省 25% 或更多（取決于配置）使其遠低于之前便宜的 x86 PC . 由于其極其緊湊的尺寸、靈活多樣的安裝選項以及 Intel Atom ?處理器令人印象深刻的計算能力，它幾乎適用于任何控制柜和機器概念。除了用于廣泛的自動化任務外，C6015 主要適合用作物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關或邊緣設備。其基礎是TwinCAT和EtherCAT集成和兼容性。

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倍福C6015 | 無風扇超緊湊型工業(yè) PC性能等級和應用領域:

C601x 系列為廣泛的自動化和可視化任務提供英特爾凌動?計算能力。由于其相對于尺寸而言令人印象深刻的計算能力，這些 PC 主要適用于工業(yè) 4.0 應用，例如作為物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關。

緊湊

C6015 是目前最小的 Beckhoff 工業(yè) PC，安裝空間僅為 82 x 82 x 40 mm。

靈活安裝

該工業(yè) PC 系列應特別強調控制柜后面板或 DIN 導軌的多種安裝選項。連接層可以自由定向，即適應可能電纜布局。由于具有最大的靈活性，這些 PC 適合控制柜中的任何壁龕，無論壁龕多么小。

價格優(yōu)化

由于優(yōu)化的外殼和制造理念，C60xx 系列的所有工業(yè) PC 都經(jīng)過成本優(yōu)化，并且與工業(yè) PC 產(chǎn)品領域的其他系列直接比較時通常更便宜，工業(yè)兼容性、質量或耐用性不受限制。

一體機主板

該系列的基本概念始終是提供由 Beckhoff 開發(fā)和自主制造的一體化主板。單板 PC 的特點是進一步提高了堅固性和耐用性。第二板級形式的模塊化功能擴展可以通過內部插頭連接器集成到每個主板中。

核心優(yōu)勢：Beckhoff 工業(yè) PC

Beckhoff 是基于 PC 的自動化技術的先驅，自 1986 年以來一直在開發(fā)和生產(chǎn)自己的 PC 硬件。在過去幾十年中發(fā)展起來的技術訣竅如今已融入所有 Beckhoff 工業(yè) PC 中。它們的主要特點是使用*的組件和最高性能級別的處理器。結合高內部生產(chǎn)深度，包括專有主板生產(chǎn)、長期組件可用性、極其靈活的配置和客戶特定的調整，Beckhoff 如今已成為工業(yè) PC 制造商之一。

倍福C6015 | 無風扇超緊湊型工業(yè) PC主要優(yōu)點：

1.具高強度及彈性系數(shù)、高沖擊強度、使用溫度范圍廣;

2.高度透明性及自由染色性;

3.成形收縮率低、尺寸安定性良好;

4.耐疲勞性佳;

5.耐候性佳;

6.電氣特性優(yōu)。

倍福C6015 | 無風扇超緊湊型工業(yè) PC主要性能：

1.機械性能:強度高、耐疲勞性、尺寸穩(wěn)定、蠕變也小(高溫條件下也極少有變化);

2.耐熱老化性:增強后的UL溫度指數(shù)達120~140℃(戶外長期老化性也很好);

3.耐溶劑性:無應力開裂;

4.對水穩(wěn)定性:高溫下遇水易分解(高溫高濕環(huán)境下使用需謹慎);

5.電氣性能:

6.絕緣性能:優(yōu)良(潮濕、高溫也能保持電性能穩(wěn)定，是制造電子、電氣零件的理想材料);

7.介電系數(shù):3.0-3.2;

8.耐電弧性:120s;

9.成型加工性:普通設備注塑或擠塑。

PC塑料的粘接

根據(jù)不同需要，可以選擇以下粘合劑:

1.G-933:單組分常溫固化軟彈性防震粘合劑，耐高低溫，不同粘度粘接速度幾秒至幾個小時固化完畢。

2.KD-833瞬間粘接劑，可以數(shù)秒鐘或數(shù)十秒鐘快速粘合PC塑料，但膠層硬脆，不耐60度以上熱水浸泡。

3.QN-505，雙組分膠，膠層柔軟，適合PC塑料大面積粘接或復合。但耐高溫性能較差。

4.QN-906:雙組分膠，耐高溫。

5.G-988:單組份室溫硫化膠，固化后是彈性體具有優(yōu)秀的防水，防震粘合劑，耐高低溫， 1-2mm厚度的話，10分鐘左右初固，5-6小時基本固化，有一定的強度。固化的話需要至少24小時。單組份，不需要混合，擠出后涂抹靜置即可，無需加溫。

6.KD-5606:UV紫外線固化膠，粘合透明PS片材及板材，可達無痕跡效果，需要用紫外線燈照射固化。粘后效果美觀。但耐高溫性能較差。